ESC FONDO è un prodotto bicomponente per realizzare lo strato di fondo del pavimento antistatico.
Si applica sopra la lamina di rame a spatola e rullo.
| tipologia di applicazione | consumo minimo | consumo massimo | u.m. | diluizione |
|---|---|---|---|---|
| ESC FONDO | 0,50 | 0,50 | kg/m2 | – |
| QUARZO NATURALE 0,1-0,3 | 0,15 | 0,15 | kg/m2 | – |
| VARIANTE | CONFEZIONE | ADR | CONFEZIONI PER PALLET | COMPONENTI |
|---|---|---|---|---|
| – | (A+B) – 12 kg | SI’ | – | A = 9,33 kg (fustino met.) |
| – | (A+B) – 20 kg | SI’ | – | A = 15,55 kg (fustino met.) |
ESC FONDO è lo strato di base del sistema di rivestimento in resina epossidica speciale ESC impiegata nella realizzazione di pavimentazioni con particolari proprietà elettriche:
• antistatico/dissipative: resistenza elettrica verticale e superficiale inferiore a 1 GOhm (conformi ai requisiti della IEC EN 61340-5-1 “Protezione di dispositivi elettronici dai fenomeni elettrostatici – Prescrizioni generali”);
• conduttive: resistenza elettrica verticale e superfIciale non maggiore di 1 MOhm (conformi ai requisiti della “Classe I” (EN 1504-2) “Pavimentazioni in ambienti in cui vengono manipolate sostanze esplosive”).
ESC FONDO è un prodotto bi-componente composto da:
• componente A: miscela di prepolimeri epossidici liquidi e cariche conduttive;
• componente B: ammina di copolimerizzazione.
Nel complesso il pacchetto ESC è costituito da:
→ reticolo dissipativo da posare prima della resina: NASTRO DI RAME AUTOADESIVO;
→ strato di base: ESC FONDO;
→ strato di finitura: ESC FINITURA
→ detergente per la pulizia con proprietà antistatico-dissipative: ESC CLEANER.
→ cera protettiva con proprietà antistatico-dissipative: ESC WAX
ESC FONDO costituisce lo strato di base (uniformemente conduttivo) del pacchetto ESC (sistema epossidico per la realizzazione di pavimenti e rivestimenti ad alte prestazioni in aree EPA, Electrostatic Protected Area).
Il pacchetto ESC di cui ESC FONDO fa parte è impiegato nelle pavimentazioni di:
• industrie elettroniche (assemblaggio e produzione semiconduttori);
• sale operatorie;
• ambienti con pericolo di esplosione;
• impianti di montaggio e magazzini robotizzati;
• centri di calcolo ed elaborazione dati (CED).
