ESC FONDO est un produit bicomposant pour réaliser la couche de fond des sols antistatiques.
Il s’applique sur la feuille de cuivre à la spatule et au rouleau.
| TYPE D’APPLICATION | consommation minimale | consommation maximale | U.M. | DILUTION |
|---|---|---|---|---|
| ESC FONDO | 0,50 | 0,50 | kg/m2 | – |
| QUARZO NATURALE 0,1-0,3 | 0,15 | 0,15 | kg/m2 | – |
| VARIANTE | CONDITIONNEMENT | ADR | FORFAITS POUR PALETTES | COMPOSANTS |
|---|---|---|---|---|
| – | (A+B) – 12 kg | OUI | – | A = 9,33 kg – Seau métallique |
| – | (A+B) – 20 kg | OUI | – | A = 15,55 kg – Seau métallique |
ESC FONDO est la couche de base du système de revêtement en résine époxy spéciale ESC utilisée dans la réalisation de sols aux propriétés électriques particulières :
• antistatique/dissipatif : résistance électrique verticale et superficielle inférieure à 1 GOhm (conformément aux exigences de la norme IEC EN 61340-5-1 « Protection des dispositifs électroniques contre les phénomènes électrostatiques – Exigences générales ») ;
• conductrices : résistance électrique verticale et superficielle non supérieure à 1 MOhm (conformément aux exigences de la « Classe I » (norme EN 1504-2) « Sols au sein d’environnements où sont manipulées des substances explosives »).
ESC FONDO est un produit à deux composants constitué de :
• composant A : mélange de prépolymères époxy liquides et de charges conductrices ;
• composant B : amine de copolymérisation.
Le kit ESC comprend :
→ treillis dissipatif à poser avant la résine : RUBAN DE CUIVRE AUTOADHÉSIF ;
→ couche de base : ESC FONDO ;
→ couche de finition : ESC FINITURA
→ détergent de nettoyage aux propriétés antistatiques et dissipatives : ESC CLEANER.
→ cire protectrice aux propriétés antistatiques et dissipatives : ESC WAX
ESC FONDO constitue la couche de base (uniformément conductrice) du pack ESC (système époxy pour la réalisation de sols et revêtements hautes performances dans des zones EPA [Electrostatic Protected Area]).
Le kit ESC, dont ESC FONDO fait partie, est utilisé dans les sols en :
• industries électroniques (assemblage et production de semi-conducteurs) ;
• salles opératoires ;
• environnements avec un risque d’explosion ;
• systèmes de montage et entrepôts robotisés ;
• centres de calcul et de traitement de données (CED).
