ESC FONDO ist ein Zweikomponenten-Produkt und dient zur Erstellung der Grundschicht des antistatischen Bodenbelags.
Der Auftrag mit Spachtel und Roller erfolgt auf der Kupferfolie.
| BESCHICHTUNGSART | Mindestverbrauch | maximaler Verbrauch | Maßeinheit | VERDÜNNUNG |
|---|---|---|---|---|
| ESC FONDO | 0,50 | 0,50 | kg/m2 | – |
| QUARZO NATURALE 0,1-0,3 | 0,15 | 0,15 | kg/m2 | – |
| VARIANTE | PACKUNG | ADR | PAKETE FÜR PALETTEN | KOMPONENTEN |
|---|---|---|---|---|
| – | (A+B) – 12 kg | JA | – | A = 9,33 kg – fass aus metall |
| – | (A+B) – 20 kg | JA | – | A = 15,55 kg – fass aus metall |
ESC FONDO ist die Grundschicht des speziellen Epoxid-Harzbeschichtungssystems ESC, das bei der Erstellung von Bodenbelägen mit besonderen elektrischen Eigenschaften eingesetzt wird:
• antistatisch/dissipativ: vertikaler und oberflächlicher elektrischer Widerstand unter 1 GOhm (erfüllt die Anforderungen der IEC EN 61340-5-1 „Schutz von elektronischen Bauelementen gegen elektrostatische Phänomene – Allgemeine Anforderungen“);
• leitfähig: vertikaler und oberflächlicher elektrischer Widerstand nicht über 1 MOhm (erfüllt die Anforderungen der „Klasse I“ (EN 1504-2) „Bodenbeläge in Bereichen, in denen explosionsgefährliche Stoffe gehandhabt werden“).
ESC FONDO ist ein Zweikomponenten-Produkt, bestehend aus:
• Komponente A: Mischung aus flüssigen Epoxid-Prepolymeren und leitfähigen Füllstoffen;
• Komponente B: Amin-Copolymer.
Das ESC-Paket besteht insgesamt aus:
→ vor dem Harz zu verlegendes dissipatives Gitter: SELBSTKLEBENDES KUPFERBAND;
→ Grundschicht: ESC FONDO;
→ Finish-Schicht: ESC FINITURA
→ Reinigungsmittel mit antistatischen/dissipativen Eigenschaften: ESC CLEANER.
→ Schutzwachs mit antistatischen/dissipativen Eigenschaften: ESC WAX
ESC FONDO dient zur Herstellung der Grundschicht (gleichmäßig leitfähig) des ESC-Pakets (Epoxidsystem zur Erstellung von hoch leistungsfähigen Boden- und Wandverkleidungen in EPA-Bereichen, Electrostatic Protected Area).
Das ESC-Paket, zu dem ESC FONDO zählt, wird eingesetzt in den Böden von:
• Elektronikindustrie (Zusammenbau und Herstellung von Halbleitern);
• Operationssäle;
• Umgebungen mit Explosionsgefahr;
• roboterbestückte Montageanlagen und Lagerhallen;
• Rechen- und Datenverarbeitungszentren (DVZ).
